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電鍍膜厚檢測(cè)儀設(shè)備樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。 設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。 測(cè)定電鍍膜厚儀器設(shè)備不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

韓國(guó)電鍍膜厚檢測(cè)儀精度高 我公司銷(xiāo)售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）等等

電鍍鍍層X(jué)光譜分析儀器 本儀器產(chǎn)品特點(diǎn)： 采用了Si-Pin探測(cè)器，性能穩(wěn)定，重復(fù)性和重現(xiàn)性好。 在客戶(hù)遠(yuǎn)端請(qǐng)求下，我司技術(shù)人員可以遠(yuǎn)程協(xié)助用戶(hù)解決常見(jiàn)操作問(wèn)題（需連接因特網(wǎng)）。 可進(jìn)行多達(dá)5層的多鍍層檢測(cè)。

X-ray鍍層膜厚分析儀 鍍層測(cè)厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀，是工業(yè)制造生產(chǎn)中常用的檢測(cè)儀器，采用非真空樣品腔；專(zhuān)業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測(cè)量及金屬電鍍鍍層分析；采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等鍍層檢測(cè)領(lǐng)域。

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚化驗(yàn)儀器 X熒光金銀鎳銅電鍍膜厚化驗(yàn)儀器廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測(cè)量?jī)x器 X熒光金銀銅鎳鉻電鍍層測(cè)量?jī)x 廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè) 綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測(cè)試儀器 X熒光金銀銅鎳鉻層電鍍檢測(cè)儀綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測(cè)試儀 X熒光金銀銅鎳鉻電鍍層膜厚測(cè)試儀不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。 綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.