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PCB板電鍍鍍層檢測儀 Multi Ray. 運用基本參數(shù)(FP)軟件,通過簡單的三步進行無標樣標定,使用基礎參數(shù)計算方法,對樣品進行精確的鍍層厚度分析,可對鍍液進行定量分析。 可以增加RoHS檢測功能 MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析
金屬膜厚檢測機器設備 XTD系列測厚儀,專業(yè)表面處理檢測解決方案: XTD系列測厚儀,于檢測各種異形件,特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。
X射線電鍍膜厚分析儀 電鍍膜厚分析儀有著非破壞,非接觸,快速無損測量,多層合金測量,生產(chǎn)力,再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量,從質量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。
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