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供應(yīng)x熒光電鍍厚度檢測(cè)儀 X熒光電鍍檢測(cè)機(jī)器設(shè)備可測(cè)元素范圍: 鈦() – 鈾(U) 可測(cè)量厚度范圍: 原子序22-25,0.1-0.8μm 26-40,0.05-35μm 43-52,0.1-100μm 72-82,0.05-5μm
電鍍測(cè)試儀器 X熒光電鍍測(cè)試機(jī)器設(shè)備可測(cè)元素范圍: 鈦() – 鈾(U) 可測(cè)量厚度范圍: 原子序22-25,0.1-0.8μm 26-40,0.05-35μm 43-52,0.1-100μm 72-82,0.05-5μm
電鍍層分析儀 X熒光電鍍層分析機(jī)器設(shè)備 采用了FlexFP-Multi技術(shù),無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢,我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測(cè)的需求。 分析電鍍層膜厚儀器設(shè)備 X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用,提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件,無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn),對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
x射線鍍層檢測(cè)儀器 分析檢出限可達(dá)2ppm,較薄可測(cè)試0.005μm。 分析含量一般為ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同) 任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。 相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
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