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電鍍鍍層厚度測試儀器 熒光X射線鍍層測厚儀:該儀器利用X射線照射被測金屬表面,當X射線被反射回來時,會受到金屬表面的反射,從而得到金屬的厚度。
X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀 工作環(huán)境要求: 2.1環(huán)境溫度要求:15℃-30℃ 2.2環(huán)境相對濕度:70% 2.3工作電源:交流220±5V 2.4周圍不能有強電磁干擾。
電鍍鍍金厚度檢測儀器 單層厚度范圍: 金鍍層0-8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內, 可最小測量達0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析
iEDX-150Tx射線熒光光譜鍍層厚度測試儀 鍍層檢測: 2.1、常見金屬鍍層有: 鍍層 基體NiNi-PTiCuSnSn-PbZnCrAuZn-NiAgPdRh Al●●●●●●●●●●●●● Cu●●●●●●●●●●●● Zn●●●●●●●●●●●● Fe●●●●●●●●
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