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簡(jiǎn)要描述：光譜儀，主要用于幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫(yī)療、通信、玩具、安防信息等產(chǎn)品，它不僅包括整機(jī)產(chǎn)品，而且包括生產(chǎn)整機(jī)所使用的零部件、原材料及包裝件的ROHS指令有害物質(zhì)的檢測(cè)，檢測(cè)ROHS六項(xiàng)有害物質(zhì)：鉻、鉛、、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)笨醚等。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-04訪 問 量：3806產(chǎn)品分類
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光譜儀
應(yīng)對(duì)有害元素檢測(cè)、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品，目前正服務(wù)于各大重要部門。
儀器性能：
檢測(cè)精度高。
高的穩(wěn)定性，高的重復(fù)性。
優(yōu)異的線性相關(guān)性。
銠元素陽(yáng)級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果。
大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測(cè)器，提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限，兩倍鎘元素的檢測(cè)下限
采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無(wú)高壓電源線、無(wú) RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離，對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測(cè)樣品，具有8 個(gè)濾波器，可適應(yīng)高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產(chǎn)生好的分析效果。
超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。
SDD X射線探測(cè)器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測(cè)器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍，進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。
內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓，氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整，從而是檢測(cè)值更加準(zhǔn)確，儀器預(yù)設(shè)海平面，客戶在不同的海拔高度測(cè)試，無(wú)需再次校準(zhǔn)。
內(nèi)置的加速器可探測(cè)運(yùn)動(dòng)和震動(dòng)，使儀器不用時(shí)待機(jī)，拿起時(shí)工作。
真空系統(tǒng)（選配）：真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測(cè)下限。
智能接駁座可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài)。
儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池，有超過(guò)30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。
儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。
儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用，手柄軟膠設(shè)計(jì)，手感好,更適合長(zhǎng)時(shí)間使用。
儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感。
工業(yè)級(jí)可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì)，可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間正常工作。
儀器技術(shù)性能：
真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無(wú)損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。
只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面，無(wú)須長(zhǎng)時(shí)間等待即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)。
被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。
式可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。
可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料。
可現(xiàn)場(chǎng)在庫(kù)中添加,編輯,刪除合*號(hào)。
全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。
用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成，用戶化windows CE僅保留有windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。
無(wú)需借助電腦，可在現(xiàn)場(chǎng)隨意查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。
儀器元素分析范圍：
可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號(hào)元素鈦到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器技術(shù)規(guī)格：
項(xiàng)目 | 分析儀器 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無(wú)高壓電纜、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測(cè)器 | 超大型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生分析效果 |
主機(jī)供電系統(tǒng) | 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開機(jī)換電 | 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無(wú)需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感 |
散熱性 | 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合*號(hào) | 內(nèi)置合*號(hào)351種，用戶可自定義300種合*號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合*號(hào) |
光譜儀
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