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簡要描述:電鍍層質(zhì)量檢測儀器 儀器的主要功能是通過對電鍍層的物理和化學(xué)特性進(jìn)行分析,實(shí)時(shí)監(jiān)測和測量電鍍層的厚度、附著力、均勻性以及其他有關(guān)參數(shù),以確保電鍍的質(zhì)量和持久性。
詳細(xì)介紹
電鍍層質(zhì)量檢測儀器
儀器具有以下特點(diǎn):
高精度:儀器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測鍍層的質(zhì)量,并快速生成可視化的檢測報(bào)告,減少人工檢測的錯(cuò)誤和不確定性,提高檢測精度。
高效率:通過使用儀器,可以快速檢測大量樣本,大大提高檢測效率。
無損檢測:儀器采用非破壞性檢測技術(shù),不會(huì)對樣品造成任何損傷,可以更好地保護(hù)樣品。
便攜性:儀器具有便攜性和易操作性,便于在不同地方和環(huán)境中使用。
自動(dòng)化:儀器可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作,減少人力投入,提高檢測的準(zhǔn)確性和效率。
可靠性:儀器采用*的技術(shù)和高質(zhì)量的部件制造而成,具有可靠性高、使用壽命長等特點(diǎn)。
適應(yīng)性:儀器可以適應(yīng)各種不同的工作環(huán)境和樣品類型,具有廣泛的應(yīng)用范圍。
可重復(fù)性:儀器采用標(biāo)準(zhǔn)化的操作流程,可以保證檢測結(jié)果的可重復(fù)性,提高檢測的可信度和準(zhǔn)確性。
實(shí)時(shí)性:儀器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測鍍層的質(zhì)量,并快速生成可視化的檢測報(bào)告,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決鍍層質(zhì)量問題。
經(jīng)濟(jì)性:通過使用儀器,可以減少人力投入和時(shí)間成本,提高工作效率和準(zhǔn)確性,具有很高的經(jīng)濟(jì)性。
儀器可以測試:
可測鍍層:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等。
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料。
技術(shù)要求:
1、鍍層檢測(以下所有精度或穩(wěn)定性都以測試標(biāo)樣為準(zhǔn)):
1.1、常見金屬鍍層有:
鍍層
基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh |
Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
1.2、單層厚度范圍:
金鍍層0-8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi),
可最小測量達(dá)0.001um。
1.3、多層厚度范圍(一般測試45微米左右的厚度,樣品不同測試厚度不同)
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
1.4、鍍層層數(shù)為1-6層
1.5、鍍層精度相對差值一般<5%。
1.6、鍍層分析優(yōu)勢:分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm
Ni層厚度(um) | 精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
單層分析精度,以Ni標(biāo)樣舉例:(相對差值)(以測試標(biāo)樣為準(zhǔn))
電鍍層質(zhì)量檢測儀器
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