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簡要描述:檢測鍍層機器設(shè)備XRF光譜檢測電鍍層厚度機器設(shè)備可測量各類金屬、合金單層及多層的鍍層厚度、電鍍液中金屬離子的含量和合金元素成份及含量。
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檢測鍍層機器設(shè)備
產(chǎn)品介紹
X射線熒光分析測厚儀能提供:鍍層厚度和元素分析功能,不但性能*,而且*。分析鍍層厚度和元素成份同時進行,只需數(shù)秒鐘便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果,多層鍍層的厚度測量也一樣能勝任。輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性,是五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的選。
X射線熒光分析測厚儀特點:
ACZET系列X射線鍍層測厚儀是基于X射線熒光技術(shù),該技術(shù)已經(jīng)被證實并且得到廣泛應(yīng)用,可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。它能分析固體和液體,元素范圍包括從元素周期表中的22到U92,并且具有不同大小的樣品艙。
系列鍍層測厚儀的優(yōu)勢
操作簡單,只需要很少的培訓(xùn)就可以操作
檢測速度快,無損檢測只需幾秒鐘
可測試單層及多層鍍層的厚度
可以測試電鍍液中金屬離子含量
對測試樣品*無損
市場上性價比
自動化批量檢測:可選配XYZ全自動工作臺
應(yīng)用行業(yè)廣泛:電子,珠寶,金屬加工等等
操作軟件
是一款具備龐大應(yīng)用功能的軟件,并且我們更多新的應(yīng)用正不斷地加入更多新的應(yīng)用。
可選軟件模塊
µ-Master 用于鍍層厚度測量
Element-Master 用于材料分析
Report-Master 用于生成報告文件
Data-Master 用于數(shù)據(jù)庫管理
%-Master 用于材料分析(珠寶)
Liquid-Master 用于電鍍液分析
選配置
自動的多準直器系統(tǒng)
軟件控制XYZ軸實現(xiàn)自動化批量檢測
系列技術(shù)特點
一、功能
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度,測量方法滿足GB/T 16921-2005標準(等同ISO3497:2000、 ASTM B568和DIN50987)。
鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。
鍍層層數(shù):多至5層。
測量點尺寸:圓形測量點,直徑約0.2-0.8毫米。
測量時間:通常35秒-180秒。
樣品尺寸:330 x 200 x 170 mm (長x寬x)。
測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。
可測厚度范圍:通常0.01微米到30微米,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
同時定量測量8個元素。
定性鑒定材料達20個元素。
自動測量功能:編程測量,自定測量;修正測量功能:底材修正,已知樣品修正
定性分析功能:光譜表示,光譜比較;定量分析功能:合金成份分析
數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能:x管理圖,x-R管理圖,直方柱圖。
二、特點
采用基本參數(shù)法校準,可在無標樣情況下生成校準曲線以完成測量。
X射線采用從上至下的照射方式,即使是表面低不一的樣品也可以正確測量。反之,如果是從下至上的照射方式,遇到表面凹凸的樣品,無法調(diào)整Z軸距離,導(dǎo)致測量光程的變化,引起測量的誤差。
具有多種測試功能,僅需要一臺儀器,即可解決多種測試
相比其他分析設(shè)備,投入成本低
儀器操作簡單,便可獲得很好的準確性和重現(xiàn)性
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍層分析:可分析四層以上厚度,的FP分析軟件,真正做到無標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標準片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
Item 項目 | Part & Ref Number 部件號 | Commodity & Description 貨物及描述 |
1 | Cube X射線鍍層測厚儀 |
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檢測鍍層機器設(shè)備
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