電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

【詳細(xì)說明】

　　鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質(zhì)量的一個重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來分別評定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。

　　電鍍液的分散能力是指在特定條件下，一定溶液使電極上(通常是陰極)鍍層厚度要求分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力。由此看出，分散能力是具有比較性質(zhì)，其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。

　　所謂初次電流分布是僅考慮陰極不同表面至陽極幾何距離不同時的陰極電流分布情況。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越，該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶谩?/p>

　　這里所涉及的是宏觀輪廓面的鍍層厚度要求分布情況，對微觀表面鍍層厚度要求分布情況，可采用整平能力的概念。所謂整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層厚度要求時，鍍液所具有的能使鍍層厚度要求的微觀輪廓比底層更平滑的能力。

　　它表達了底層粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層厚度要求分布的均勻性。

　　可測元素范圍：

　　鈦() – 鈾(U)

　　可測量厚度范圍：

　　原子序22-25，0.1-0.8μm

　　26-40，0.05-35μm

　　43-52，0.1-100μm

　　72-82，0.05-5μm

　　X-射線管：油冷,超微細(xì)對焦

　　壓：0-50KV(程控)

　　準(zhǔn)直器：

　　固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

　　自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

　　電腦系統(tǒng)：IBM相容,17"顯示器

　　綜合性能:鍍層分析

　　鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

　　光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

　　統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).

　　多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標(biāo)，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！

　電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀