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金屬檢測儀器

簡要描述:金屬檢測儀器
應(yīng)用于環(huán)保ROHS、地質(zhì)、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、玩具、鍋爐制造、再生資源金屬等等領(lǐng)域

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-11-05
  • 訪  問  量:2602

詳細(xì)介紹

金屬檢測儀器

我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(jì)(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(guī)定的有害物質(zhì):鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質(zhì)采礦(各種礦石品位檢測設(shè)備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測等。

檢測鋼鐵元素成分含量(含各種合金,不銹鋼等),簡單方便的是X熒光光譜儀,精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀,介紹如下:

X射線熒光光譜分析儀:

X射線熒光光譜分析儀 應(yīng)對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品,目前正服務(wù)于各大重要部門。

儀器性能:

檢測精度高。

高的穩(wěn)定性,高的重復(fù)性。

優(yōu)異的線性相關(guān)性。

銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結(jié)果。

大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。

大型SDD硅漂移探測器,提高了五倍銀元素的檢測下限,兩倍鎘元素的檢測下限

采用了重新設(shè)計(jì)的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。

結(jié)構(gòu)更精密,縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離,對于某些應(yīng)用信號提高了~40%.

新的濾波輪更輕、更薄,在位置上更加接近被測樣品,具有8 個(gè)濾波器,可適應(yīng)高的配置,不同的元素采用不同的濾波器,產(chǎn)生好的分析效果。

超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低。

SDD X射線探測器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍,進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。

內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓,氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整,從而是檢測值更加準(zhǔn)確,儀器預(yù)設(shè)海平面,客戶在不同的海拔高度測試,無需再次校準(zhǔn)。

內(nèi)置的加速器可探測運(yùn)動和震動,使儀器不用時(shí)待機(jī),拿起時(shí)工作。

真空系統(tǒng)(選配):真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測下限。

智能接駁座可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)。

儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池,有超過30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。

儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì),堅(jiān)固耐用,手柄軟膠設(shè)計(jì),手感好,更適合長時(shí)間使用。

儀器具有很好的平衡性,在測試時(shí)能立于工作臺上,不需要用手扶持,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長時(shí)間操作也無疲勞感。

工業(yè)級可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì),可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長時(shí)間正常工作。

儀器技術(shù)性能:

真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。

只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面,無須長時(shí)間等待即可現(xiàn)場確定合金等級。

被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。

式可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測。

可檢測溫度高達(dá)450的高溫材料。

可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合*號。

全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。

用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成,用戶化windows CE僅保留有windowsDelta系統(tǒng)有關(guān)的性能,使程序更具靈活性。

無需借助電腦,可在現(xiàn)場隨意查看,放大相關(guān)元素的光譜圖。

防塵,防霧,防水:一體機(jī)設(shè)計(jì),軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì),使儀器具有很好的三防性能,可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場地也能正常工作。

腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部,可在野外活動自如。

更高的檢測精度,多次測試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測精度。

超大的圖標(biāo)顯示,菜單式驅(qū)動,微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。

電磁干擾被屏蔽,即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。

儀器元素分析范圍:

可分析從從12號元素Mg94號元素PU之間的所有元素(儀器配置不同測試范圍不同)。

儀器的分析模式與元素種類

分析模式

分析元素

元素分析范圍

22號元素鈦到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素,在以上范圍內(nèi),可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。

Alloy Beam1模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb21元素。

Alloy Beam2模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P25元素

儀器用途及應(yīng)用:

用于現(xiàn)場,無損,快速,準(zhǔn)確分析檢測合金元素和合*號的識別。

合金材料鑒別(PMI

來料檢驗(yàn);庫存材料管理;安裝材料復(fù)檢

由于在石化建設(shè),金屬冶煉,壓力容器,電力電站,石油化工,精細(xì)化工,制藥,航空航天等行業(yè)中,混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴(yán)重的安全事故。

分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格一致。

分析儀攜帶方便,使用簡單,分析速度快,精度高,其結(jié)果直接顯示合*號、金屬成分的百分比含量,從而使分析儀成為合金材料鑒別的供應(yīng)商。

金屬廢料回收

廢舊金屬的回收、再利用需要分析儀,確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì),進(jìn)行現(xiàn)場快速準(zhǔn)確的分析檢測。為購銷雙方在原材料交易時(shí)作出迅速、可靠的判定,并提供必要的信息。

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC

在金屬制造行業(yè)中,材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)是的,混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。

儀器技術(shù)規(guī)格:

項(xiàng)目

分析儀器

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20 ~50℃;橙黃、黑色、銀白色相間

激發(fā)源

大功率微型直板電子X射線管,內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓;無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。

射線管靶材

Rh、Au

X射線探測器

超大型SDD硅漂移探測器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測器在-35℃下工作,保證儀器的檢測精度,和不受外界溫度的影響

濾波器

八個(gè)濾光片可自動切換

電壓、電流

電壓15~35kv,電流200ua

光譜束

兩個(gè)光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生分析效果

主機(jī)供電系統(tǒng)

2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座

智能接駁座

可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)

開機(jī)換電

儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),時(shí)間可達(dá)30

標(biāo)準(zhǔn)化

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)

平衡性

儀器具有很好的平衡性,在測試時(shí)能立于工作臺上,無需手扶,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長時(shí)間操作也無疲勞感

散熱性

超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低

顯示器

整機(jī)一體化設(shè)計(jì),工業(yè)級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320

顯示器固定方式

一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

顯示器可視性

顯示器無LCD高原反應(yīng),室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性

數(shù)據(jù)顯示

百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份

數(shù)據(jù)存儲

ROM128MRAM128M、2G SD卡,可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,速度大幅提高

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù)),GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy Beam1模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb21元素

Alloy Beam2模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P25元素

合金建模方式

基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實(shí)現(xiàn)全自動分析

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

*

內(nèi)置合*351種,用戶可自定義300種合*號,能同時(shí)分析的合金651種,能分析的合金高達(dá)萬種,

小樣品測試

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)

鋁合金

能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合*

光電直讀光譜儀簡介:

儀器優(yōu)勢:

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)(數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù))、通道不受限制 ;

2、國內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商;

3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用

4、升級多基體方便,無須變動增加硬件

5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性,同一樣品不同的時(shí)間段分析,可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性

6、體積小、重量輕, 移動安裝方便 ;

7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ;

直讀光譜分析主要特點(diǎn):

1、可測定包括痕量碳(C),磷(P,硫(S)元素,適用于多種金屬基體,如:鐵基,鋁基,銅基,鎳基,鉻基,鈦基,鎂基,鋅基,錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍,可根據(jù)客戶需要選擇通道元素;

2、分析速度快捷,20秒內(nèi)測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料,通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線,使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果;

3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室, 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室,實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗,提高檢出限,測定結(jié)果準(zhǔn)確,重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性;

4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使真空室容積更??;

5、自動光路校準(zhǔn),光學(xué)系統(tǒng)自動進(jìn)行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線,與原存儲線進(jìn)行對比,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定;

6、開放式的電極架設(shè)計(jì),可以調(diào)整的樣品夾,便于各種形狀和尺寸的樣品分析;

7、工作曲線采用國際標(biāo)樣,預(yù)做工作曲線,可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍,每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成,自動扣除干擾;

8HEPS數(shù)字化固態(tài)光源,適應(yīng)各種不同材料 ;

9、固態(tài)吸附阱,防止油氣對光室的污染,提高長期運(yùn)行穩(wěn)定性;

10、銅火花臺底座,提高散熱性及堅(jiān)固性能;

11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì),使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短,為用戶節(jié)省氬氣;

12、采用鎢材料電極,電極使用壽命更長,并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能,清潔電極更加容易;

13、高性能DSPARM處理器,具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動實(shí)時(shí)監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況;

14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接,抗干擾性能好,外部計(jì)算機(jī)升級與儀器配置無關(guān),使儀器具有更好的適用性;

15、核心器件全部,保證了儀器好品質(zhì)。

儀器參數(shù):

直讀光譜儀產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)

光學(xué)系統(tǒng)-光學(xué)結(jié)構(gòu)

帕邢-龍格結(jié)構(gòu)

光學(xué)系統(tǒng)-探測器

多塊高性能線陣

激發(fā)臺

沖氬式

氬氣流量

激發(fā)時(shí)3-5L/min, 待機(jī)時(shí):無須待機(jī)流量

鎢材噴射電極技術(shù)

點(diǎn)擊自吹掃功能

補(bǔ)

熱變形自補(bǔ)償設(shè)計(jì)

激發(fā)光源

HEPS數(shù)字化固態(tài)光源

100-1000Hz

放電電流

1-80A

特殊技術(shù)

放電參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)

預(yù)

高能預(yù)燃技術(shù)

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)-處理器

ARM處理器,高速數(shù)據(jù)同步采集處理

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)-接口

基于DM9000A的以太數(shù)據(jù)傳輸

電源與環(huán)境要求

220VAC50Hz

分析時(shí)700W,待機(jī)狀態(tài)40W

工作溫度

10-30℃(該溫度范圍內(nèi)溫度變化不大于5/h

工作濕度

20-80%

應(yīng)用領(lǐng)域:

直讀光譜儀應(yīng)用CCD/CMOS光譜儀技術(shù), 廣泛應(yīng)用于冶金、鑄造、機(jī)械、汽車制造、航空航天、兵器、金屬加工等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝控制,爐前化驗(yàn),中心實(shí)驗(yàn)室成品檢驗(yàn)。

直讀光譜儀體積小、穩(wěn)定性好、檢測限低、分析速度快、運(yùn)行成本低、操作維護(hù)方便,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇等等。

金屬檢測儀器

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