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簡要描述:不銹鋼檢測儀不銹鋼金屬元素分析機(jī)器設(shè)備被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉等。化驗分析不銹鋼金屬元素成分含量儀器設(shè)備真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
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不銹鋼檢測儀
檢測鋼鐵元素成分含量(含各種合金,不銹鋼等),簡便是X光譜儀,精度更高的是實驗室使用的專業(yè)測試設(shè)備OES光電直讀光譜儀設(shè)備,介紹如下:
X射線熒光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬、玻璃的回收、刑事證據(jù)鑒定等各種不同領(lǐng)域的日常分析。
儀器性能:
檢測精度高。
高的穩(wěn)定性,高的重復(fù)性。
優(yōu)異的線性相關(guān)性。
銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結(jié)果。
大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測器,提高了五倍銀元素的檢測下限,兩倍鎘元素的檢測下限
采用了*重新設(shè)計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結(jié)構(gòu)更精密,縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離,對于某些應(yīng)用信號提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄,在位置上更加接近被測樣品,具有8 個濾波器,可適應(yīng)高的配置,不同的元素采用不同的濾波器,產(chǎn)生好的分析效果。
超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計,儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個體系使散熱非常有效,延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低。
SDD X射線探測器具有驚人的計數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍,進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。
內(nèi)置的氣壓計可以糾正氣壓,氣壓計壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整,從而是檢測值更加準(zhǔn)確,儀器預(yù)設(shè)海平面,客戶在不同的海拔高度測試,無需再次校準(zhǔn)。
內(nèi)置的加速器可探測運(yùn)動和震動,使儀器不用時待機(jī),拿起時工作。
真空系統(tǒng)(選配):真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測下限。
智能接駁座可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時待命狀態(tài)。
儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池,有超過30秒的時間可以插入一個新電池。
儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項。
儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計,堅固耐用,手柄軟膠設(shè)計,手感好,更適合長時間使用。
儀器具有很好的平衡性,在測試時能立于工作臺上,不需要用手扶持,一鍵式按鈕設(shè)計,即使長時間操作也無疲勞感。
工業(yè)級可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計,可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長時間正常工作。
儀器技術(shù)性能:
真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面,無須長時間等待即可現(xiàn)場確定合金等級。
被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。
可延伸的探頭設(shè)計能對管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測。
可檢測溫度高達(dá)450℃的高溫材料。
可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合金牌號。
全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成,用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能,使程序更具靈活性。
無需借助電腦,可在現(xiàn)場隨意,查看,放大相關(guān)元素的光譜圖。
防塵,防霧,防水:一體機(jī)設(shè)計,軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計,使儀器具有很好的三防性能,可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場地也能正常工作。
腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部,可在野外活動自如。
更高的檢測精度,多次測試的平均值統(tǒng)計功能可有效地提高儀器的檢測精度。
超大的圖標(biāo)顯示,菜單式驅(qū)動,微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。
電磁干擾被屏蔽,即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
儀器元素分析范圍:
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號元素鈦到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素,在以上范圍內(nèi),可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器用途及應(yīng)用:
用于現(xiàn)場,無損,快速,準(zhǔn)確分析檢測合金元素和合金牌號的識別。
合金材料鑒別(PMI)
來料檢驗;庫存材料管理;安裝材料復(fù)檢
金屬廢料回收
質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)
儀器技術(shù)規(guī)格:
項目 | 分析儀器 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃;橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管,內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓;無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測器 | 超大型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測器在-35℃下工作,保證儀器的檢測精度,和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生分析效果 |
主機(jī)供電系統(tǒng) | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時待命狀態(tài) |
開機(jī)換電 | 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),時間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性,在測試時能立于工作臺上,無需手扶,一鍵式按鈕設(shè)計,即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計,儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個體系使散熱非常有效,延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計,工業(yè)級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計,整機(jī)連體構(gòu)造,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應(yīng),室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器,實時的時鐘芯片,微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù)),GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金牌號 | 內(nèi)置合金牌號351種,用戶可自定義300種合金牌號,能同時分析的合金651種,能分析的合金高達(dá)萬種, |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金牌號 |
OES光電直讀光譜儀產(chǎn)品介紹:
儀器優(yōu)勢:
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)(數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù))、通道不受限制 ;
2、國內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商;
3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用
4、升級多基體方便,無須變動增加硬件 ;
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性,同一樣品不同的時間段分析,可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ;
6、體積小、重量輕, 移動安裝方便 ;
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ;
直讀光譜分析主要特點(diǎn):
1、可測定包括痕量碳(C),磷(P),硫(S)元素,適用于多種金屬基體,如:鐵基,鋁基,銅基,鎳基,鉻基,鈦基,鎂基,鋅基,錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍,可根據(jù)客戶需要選擇通道元素;
2、分析速度快捷,20秒內(nèi)測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料,通過設(shè)置預(yù)燃時間及標(biāo)線,使儀器用短的時間達(dá)到優(yōu)的分析效果;
3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室, 激發(fā)時產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室,實現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗,提高檢出限,測定結(jié)果準(zhǔn)確,重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性;
4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計,使真空室容積更小;
5、自動光路校準(zhǔn),光學(xué)系統(tǒng)自動進(jìn)行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線,與原存儲線進(jìn)行對比,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定;
6、開放式的電極架設(shè)計,可以調(diào)整的樣品夾,便于各種形狀和尺寸的樣品分析;
7、工作曲線采用國際標(biāo)樣,預(yù)做工作曲線,可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍,每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成,自動扣除干擾;
8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源,適應(yīng)各種不同材料 ;
9、固態(tài)吸附阱,防止油氣對光室的污染,提高長期運(yùn)行穩(wěn)定性;
10、銅火花臺底座,提高散熱性及堅固性能;
11、合理的氬氣氣路設(shè)計,使樣品激發(fā)時氬氣沖洗時間縮短,為用戶節(jié)省氬氣;
12、采用鎢材料電極,電極使用壽命更長,并設(shè)計了電極自吹掃功能,清潔電極更加容易;
13、高性能DSP及ARM處理器,具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動實時監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況;
14、儀器與計算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接,抗干擾性能好,外部計算機(jī)升級與儀器配置無關(guān),使儀器具有更好的適用性;
儀器參數(shù):
l 帕邢-龍格結(jié)構(gòu),羅蘭圓光學(xué)系統(tǒng)
l 光柵焦距:400mm
l 波長范圍:130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格
l 探測器:多塊高性能線陣 CCD
l 光室溫度:自動控制恒溫:34℃±0.5℃
l 像素分辨率:30pm
l 光柵刻線:3600 l/mm
l 一級光譜線色散率:1.2 nm/mm
l 外部入射窗口,方便清洗及更換
l 漂移校正功能-得益于自動尋峰功能(精確度達(dá)到 0.1 像素)
l 紫外波段靈敏度,得益于全新改良的真空技術(shù)數(shù)字等離子發(fā)生器
l 全數(shù)字等離子火花光源技術(shù)
l 高效得益于緊湊的設(shè)計和半導(dǎo)體控制技術(shù)
l 高能預(yù)燃技術(shù) (HEPS)
l 激發(fā)參數(shù)可通過用戶界面由用戶根據(jù)實際需求自定義進(jìn)行設(shè)置
l 頻率 100–1000Hz
l 電流 1-80A
優(yōu)化的樣品臺
l 開放式樣品臺設(shè)計,滿足大樣品測試要求
l 4mm 樣品臺分析間隙
l “噴射電極"技術(shù)輕松應(yīng)對小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品
l 低氬氣消耗,待機(jī)時:無須待機(jī)流量
l 定制異性樣品適配器
l 不同基體無須更換火花臺
l 優(yōu)化的雜質(zhì)排出系統(tǒng)
l 品牌電腦
l 處理器:AMD 雙核 64X2 5200+
l 芯 片:AMD 690G + AMD SB600
l 內(nèi) 存:1GB DDR 2
l 硬 盤:>250 GB
l 光 驅(qū):DVD
l 數(shù)據(jù)以多種數(shù)據(jù)形式存儲
l 可接駁各種標(biāo)準(zhǔn)打印設(shè)備
l Windows 7 操作系統(tǒng)
l 中文或英文光譜儀操作軟件 可選數(shù)據(jù)維護(hù)程序
l 電源要求:
l AC220 V /50 Hz
l 最大功率 880 W (主機(jī) 350W,真空泵 500W,電腦 30W)
l 平均功率 600 W(主機(jī) 350W,真空泵 500W,電腦 30W)
l 待機(jī)功率 60W
l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥(專配減壓閥)
l 氣壓>4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa
銅管傳輸
不銹鋼檢測儀
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